全球芯片短缺已经成为半导体行业亟待解决的问题，它不仅涉及到供应侧芯片代工厂商的产能和扩厂计划，更关系着广大手机、汽车等厂商需求端的产品研发和销售。随着芯片短缺危机持续发酵，8月17日下午，我会赴深圳市地芯引力科技有限公司进行专题采访，地芯引力总经理陈程彬主要就手机配件芯片研发最新动态、全球芯片短缺原因、目前公司供应状况的计划与展望，以及对公司未来的规划与期待作了分享与解答。

地芯引力的主导产品以手机配件芯片为主，目前主要的产品是快充数据线芯片、耳机线芯片以及转接头芯片。由于直播行业火热的浪潮，最近公司在开发无线直播麦克风芯片，随着大功率的充电设备逐渐普及，地芯引力目前也在布局大功率的充电芯片。

陈总表示，最主要的原因是中美贸易战引起的缺芯潮，美国在去年制裁限制华为芯片流片，华为担心芯片被封锁，所以提前做了充足的备货，提前准备了大约近两年的芯片库存。不仅华为在备货，还推动了整个华为供应链也在加大芯片的备货。

由于美国制裁华为后，其他的手机厂商也担心被制裁，纷纷加入芯片的备货，于是就导致流片厂产品线产能被挤兑，最后导致供应紧缺。其他芯片厂商看到流片厂产能供应紧张，就加大了芯片的备货，最终造成恶性循环。

芯片的制造周期很长，而且目前晶圆加工产能紧缺，因此芯片公司要短期内提升芯片产品供给很困难。从整个工艺流程来看，从小批量流片试产，到测试，再到大批量流片、封测，整个流程在当前的行情下，往往要耗时接近1年的时间。

陈总表示公司目前整个产业供应链都存在芯片紧缺、产能紧张的问题，公司将加强供应链上下游协同关系，预期整个产业在未来几个季度将有亮丽的销售量，让数据线行业良性发展。

地芯引力核心团队在芯片行业已经积累十几年的产业经验，对芯片行业自己独到的理解。短期目标是成为消费电子细分领域标杆性企业，成为行业的品牌；长期目标将打造成为具有竞争力的全球性的芯片设计企业。